首页 期刊 电子设计技术 采用LFCSP封装适合高密度PCB通用16V微功耗放大器 【正文】

采用LFCSP封装适合高密度PCB通用16V微功耗放大器

lfcsp封装   放大器   微功耗   pcb   高密度  

摘要:AD8663放大器适合于那些信号链误差预算要求严格的工业和仪器仪表应用,其中直流(DC)失调、电压噪声,温度漂移(125℃时450μV最大值)和低偏置电流至关重要。该器件采用ADI公司的iCMOS工艺制造,并且能够保证单电源(5V~16V)和双电源(±2.5V~±8V)条件下的测试精密度。它能够支持锂离子电池和锂聚合物电池所需的高电压,同时能够提供低功耗.散热管理和高精密性能。AD8663采用8引脚LFCSP封装和8引脚SOIC封装。ADI公司还提供AD8667双放大器。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社