首页 期刊 电子设计工程 采用T0—220FullPAK全隔离封装的第二代ThinQ!碳化硅肖特基二极管 【正文】

采用T0—220FullPAK全隔离封装的第二代ThinQ!碳化硅肖特基二极管

肖特基二极管   第二代   全隔离   碳化硅   封装  

摘要:英飞凌科技股份公司推出采用TO一220FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的T0220FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ!SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管和隔离膜,使安装更加简易、可靠。

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