摘要：本文主要对半导体元器件引线框架封装工艺及封装材料对元器件分层的影响进行研究与说明。文章通过分析如何改善封装材料、改善封装工艺技术防止元器件内部分层。引言:半导体引线框架封装为整个半导体元器件产业链的主要后段加工制程之一。
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