首页 期刊 电子世界 无铅器件焊接工艺路径探讨 【正文】

无铅器件焊接工艺路径探讨

作者:李强 陕西长岭电子科技有限责任公司
无铅焊接   混焊   温度曲线  

摘要:本文简要阐述了无铅器件应用于军工领域工艺实现路径的探讨,从不同工艺制程对无铅器件焊接的性能、可靠性进行了分析。对无铅器件的采购、贮存、生产管理等方面给出了建议。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅