首页 期刊 电子世界 挠性印制电路板现状及其专利申请分析 【正文】

挠性印制电路板现状及其专利申请分析

作者:周婷婷 国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心
挠性印制电路板   挠性覆铜板   专利申请  

摘要:介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议。

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