首页 期刊 电子科技 4H-SiC材料干法刻蚀工艺的研究 【正文】

4H-SiC材料干法刻蚀工艺的研究

作者:许龙来; 钟志亲 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 四川成都610054
碳化硅   粗糙度   压强   功率  

摘要:鉴于SiC材料具有很强的稳定性以及湿法刻蚀的种种缺点,目前主要使用干法刻蚀来刻蚀SiC材料。但是干法刻蚀后样品表面的粗糙度对器件的性能有一定的影响。针对这一问题,采用电感耦合等离子体-反应离子刻蚀技术,对SiC材料进行SF6/O2混合气体和SF6/CF4/O2混合气体的刻蚀,并且探究了压强、ICP功率和混合气体比例对样品表面粗糙度的影响。实验结果表明使用SF6/O2混合气体刻蚀后,样品的表面平整度较好。在一定RIE功率条件下,当ICP功率为700W、压强为20mT和SF6/O2为50/40sccm时,样品表面的粗糙度最小。

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