首页 期刊 电子工业专用设备 锗晶片磨削用砂轮研究 【正文】

锗晶片磨削用砂轮研究

作者:冯奎; 王云彪; 杨玉梅 中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
锗晶片   磨削   砂轮   砂轮自锐  

摘要:针对锗晶片磨削工艺中使用的#4000砂轮,进行了不同磨削砂轮粘结剂配比对锗晶片表面粗糙度影响的试验,并对晶片磨削原理进行了简要分析;实验表明锗晶片表面粗糙度好坏和砂轮的自锐功能是否正常有明显的相关性,而影响砂轮自锐功能的最大因素在于砂轮粘结剂的配比。

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