摘要：半导体制造是极其精准的工艺。随着关键尺寸不断缩小,设备正面临着严峻挑战,即使很小的工艺偏差也可能导致良率降低。因此,芯片制造商必须对最关键的工艺步骤进行测量和监控,从而避免进一步处理存在缺陷的产品批次,并在更多产品批次被误处理之前,让设备重新符合规范。
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