电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：侯晓蕊; 王英民; 魏汝省; 李斌; 王利忠; 田牧; 刘燕燕; 淮珍; 王程; 王光耀 刊期：2019年第03期
采用PVT法得到高纯4H-SiC体单晶。研究了0°、1°、4°晶体对晶体台阶流、晶体结晶质量、晶体缺陷、晶体电学性能的影响;晶体台阶流采用奥林巴斯显微镜进行表征,晶体缺陷采用莱卡体系显微镜进行表征,晶体结晶质量采用高分辨XRD进行表征,晶体电学性能采用非接触电阻率测试仪进行表征。实验结果表明:4°籽晶生长的晶体缺陷最少,1°与4°籽晶生长的晶体结...
作者：葛黎黎; 周畅; 朱岳彬 刊期：2019年第03期
提出一种光刻机物镜主动阻尼接口方案及测量系统布局方案,采用有限元仿真方法评估了在工作台质心变化及动态冲击状态下物镜内部相对静变形及动态响应满足指标需求;结合测量系统布局设计了工作台水平向及垂直向补偿策略,实现了物镜至测量系统间的相对静变形及动态响应满足指标需求;采用机电联合仿真方法评估了物镜主动阻尼方案幅值衰减满足指标需...
作者：何玲; 包尔恒 刊期：2019年第03期
Abaqus有限元软件平台和Test.lab测试系统的Impact Testing锤击模块和Modal Analysis模态分析模块,以提高PCB数控钻孔机龙门式机床基础件模态为目标,采用设计、仿真分析和测试验证的方法,在保证产品的静态精度的同时,提升了产品的模态频率和机器的动态性能。
作者：段建国; 穆星泽 刊期：2019年第03期
全自动硅片下料机在生产过程中,容易受到刻蚀工艺机台碎片的影响,出现堵片、流片等问题,从而降低良品率。通过分析工艺机台产生的几种碎片形态,提出了加装碎片检测装置和改造下料机翻转结构的解决方案;该方案能及时检测碎片,并通过优化后的结构处理碎片,提高了设备的稳定性。
作者：李静坤; 常耀辉; 吕菲; 刘娜 刊期：2019年第03期
介绍了应用于硅晶片激光标识的激光打标系统结构,并以光纤振镜式激光打标机为例,探索了不同打标工艺参数的选择对晶片激光标识效果的影响。采用单因素实验法分别研究了不同激光打标功率、打标速度和打标频率对硅片打标效果的影响,并分析了其影响其打标效果的原理。通过目检和金相显微镜对激光标识进行观察,确定了最佳的打标工艺,最终得到了优化...
作者：李俊丽 刊期：2019年第03期
主动隔振技术比被动隔振技术能够获得更大的隔振带宽及更小的振动传递率,主动隔振器广泛用于IC制造设备和高精密测量设备,其隔振性能直接影响到这些设备的加工或测量精度。速度传感器是主动隔振系统的重要组成部分,影响振动主动控制的精度和带宽。为了实现速度传感器的低频测振功能,采取速度传感器信号调理技术对低频进行拓展,基于滞后校正原理...
作者：孔宪越; 孟晓云; 杨元元 刊期：2019年第03期
针对化学机械抛光技术(CMP)软件系统复杂、工艺控制种类繁多、运行参数数据量大等问题,提出将MVC(Model-View-Controller)架构应用于CMP软件设计的方法;阐述了MVC架构在CMP软件设计中的应用以及在事件管理程序设计(模块3)和信息筛选中的应用;基于MVC架构的软件设计方法降低了软件模块之间的耦合性,提高了程序的复用性和可维护性。
作者：刘志伟; 胡孝伟; 张金环 刊期：2019年第03期
介绍了无线射频识别技术的主要原理及其特点,通过对化学机械抛光(CMP)设备中片盒(Cassette)识别模块的分析,将无线射频识别技术(RFID)应用到化学机械抛光设备中,对Cassette上射频标签进行数据读写操作。射频标签中含有晶圆加工工艺信息,可用于成品质量追踪、回馈,便于晶圆管理,并为工厂自动化管理晶圆调度系统提供数据。
作者：赵雷; 李欢; 胡孝伟 刊期：2019年第03期
金刚石切割线近年来迅猛发展,通过与传统砂浆切割工艺对比分析优缺点,详细介绍了新材料金刚石切割线的分类、特性、结构原理、切割工作原理以及发展前景。
作者：郭耸; 张瑞平; 赵滨 刊期：2019年第03期
为了提高扇出型芯片的键合精度,设计了一种采用内外部架构的扇出型芯片键合设备。通过主动减振器实现内外部架构的隔离,从而提高了键合设备的键合精度;具有广阔的市场前景。
作者：刘玲玲; 谭伟; 范丹丹; 崔亮; 刘红杰; 段杨杨 刊期：2019年第03期
探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定。
作者：郎平; 王军帅; 高泽; 刘子阳; 刘文平 刊期：2019年第03期
运用Solidworks Simulation软件对一款加热吸附平台表面受热发生翘曲变形问题进行了分析,找到了加热吸附平台表面发生翘曲变形的原因,根据分析结果对该加热吸附平台的结构进行了改进,解决了加热吸附平台表面受热发生翘曲变形的问题。
作者：郑娟莉; 杜椿楣 刊期：2019年第03期
压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。
作者：艾博; 周占福; 吕磊 刊期：2019年第03期
涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。
作者：彭华东; 宋波 刊期：2019年第03期
GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.18
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.96
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.43
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.27
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.73
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊