摘要：得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKtBallPlacement^TM，工艺现能以300μm细距精准地置放直径仅为200μm的焊球。凭借以高于99．99％的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度，而无需在性能方面作出任何牺牲。

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