电子工业专用设备杂志 部级期刊

以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

作者：于燮康 刊期：2005年第11期

1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低...

设备翻新市场的机遇与挑战

作者：盛金龙; 童志义 刊期：2005年第11期

集成电路产业的飞速发展在为半导体新设备带来市场的同时,也为二手半导体设备提供了舞台.二手半导体设备因其价格优势在我国集成电路行业日渐活跃.

欢迎点击2005年《电子工业专用设备》

刊期：2005年第11期

谁为研发450 mm晶圆的IC设备买单？

作者：翁寿松 刊期：2005年第11期

笔者多次陈述这么一个观点:有两大轮子同步推动着IC产业链不断地向前发展[1].一个轮子是不断地缩小芯片的特征尺寸,2004年已实现90 nm IC量产;2007年实现65 nm;2010年实现45 nm;2013年实现32 nm;2016年实现22 nm.这是2003年底公布的半导体工业技术发展蓝图(ITRS 2003)的要求[2].另一轮子是不断地扩大晶圆尺寸,2004年已实现300mm晶圆量产,目前正...

建立中国的半导体产业投融资平台

作者：马启元 刊期：2005年第11期

随着国际分工演化和全球电子制造业产能日益向中国转移,中国半导体工业自2000年以来,市场和投资规模均快速发展.过去5年来,中国半导体项目投资总额累计超过200亿美元,包括1条φ300mm(12英寸)线和10条φ200mm(8英寸)线、400多家芯片设计公司和100条封装测试线,其中80%以上属于新设立公司或创业企业.从2000年到2004年,中国有3家半导体公司在香港/美...

中芯国际2006年推出65nm样片90nm年底前试产

刊期：2005年第11期

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）日前公布了2005年第三季度的业绩。第三季度中芯国际的销售额达3．1亿美元，较上一季度增长10．9％。毛利率由第二季度的2．3％增至第三季的8．2％。与第二季净亏损4040万美元相比，第三季的净亏损减少至2610万美元。同时，中芯国际第三季度的月产能增长至14．3万片，Ф200mm等值晶圆，产能利用率由第二季的...

台湾有望年底前开放半导体0．18μm登陆大陆

刊期：2005年第11期

来自中国台湾的消息，台湾工商时报周一报道，考虑到台湾半导体企业进大陆投资公司的市场竞争力，制程门槛将一并由此前的0．25μm进一步放宽为0．18μm。消息称，如决定放宽制程门槛，则已获准赴大陆投资的台极电等也将适用此项政策。力晶和茂德科技大陆投资建设Ф200mm厂方案也有望在12月中旬获得审议通过。

华虹明年15亿美元建Ф300mm芯片厂

刊期：2005年第11期

据消息灵通人士近日透露，中国上海华虹有限公司有意明年开始建设其首家Ф300mm芯片厂，估计总投资达15-16亿美元，这也将是中国第二家Ф300mm苍穴厂，

英特尔37亿元成都建厂芯片巨头扎堆西进

刊期：2005年第11期

英特尔公司和四川省、成都市联合签署一份《投资备忘录》，宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3．75亿美元扩大到4．5亿美元（约合37．2亿元人民币），年内即开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。

美光半导体选址西安投资超过20亿厂

刊期：2005年第11期

在全国十多个城市的一轮轮竞争中，全球第二大内存芯片厂——美国美光半导体公司最终选择将其投资额达2．5亿美元（约20亿人民币）的半导体项目放在西安高新区。日前，这一陕西省20多年来最大的外资项目正式在西安喜来登酒店签约，标志着历时13个月的美光半导体封装测试项目最终落户西安。

广电-NEC9月走出亏损困局明年扩建生产线

刊期：2005年第11期

上广电集团总裁顾培柱近日透露，集团旗下投资10亿美元的液晶面板企业广电-NEC公司9月份实现当月盈利3500多万元。

芯原和中芯国际共同宣布0．13μm半导体标准设计平台正式

刊期：2005年第11期

芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际（“SMIC”；NYSE：SMI；HKSE：981），近日共同针对中芯国际0．13μm CMOS先进工艺的半导体标准设计平台。这套平台包括存储器编译器有单口和双口静态随机存储器（Single Port／Dual Port SRAM Compiler），扩散可编...

诺发公司（NOVELLUS）在亚洲新增高层管理职位以适应不断增长的市场机遇

刊期：2005年第11期

中国上海一诺发系统有限公司是全球半导体行业在高级淀积、表面处理和化学机械平坦化工艺等领域的生产力和技术领导企业。该公司目前宣布将新增专注于亚洲市场的高层管理职位。奚明博士将出任诺发公司亚洲区首席技术官，工作地点位于诺发公司中国上海办事处。

Dow Corning扩建中国应用技术服务中心以支援亚洲市场成长

刊期：2005年第11期

全球材料、应用技术及服务的综合供应商一美国道康宁公司（Dow Coming）日前宣布扩建位于上海的中国应用技术服务中心，大幅强化公司为亚洲客户提供创新解决方案的能力。道康宁透过这项扩建计划为它与客户合作进行的新产品应用、材料配方和分析测试计划提供更完善的服务，而国内厂商也可借此更便利地获得道康宁专业技术和经验的支援。

环球仪器关注北方市场

刊期：2005年第11期

环渤海电子周于2005年10月26日至10月28日首次在天津举行，环渤海地区蓬勃发展的电子制造业也引起了环球仪器的关注，环球仪器苏州科技创新中心工艺支持经理凌公莽博士在环渤海电子周”高清度贴装和无铅技术”研讨会上发表演讲，与业界专家、参展商及客户交流无铅制造的一些经验。