摘要：随着电子产品性能竞争的加剧,电子产品组件对高钎透率、高可靠性的需求与日俱增。综合三种新型高钎透率的真空软钎焊方法,阐述了不同钎焊方式的技术特点。对困扰整个行业的钎料漫溢、钎透率难以有效提升等问题进行了深入研究,在行业内首次针对性地提出了增设排锡槽的工艺方法。选取某型微波T/R组件作为试验对象,最后对组件表面漫锡情况及钎透率进行了观察。试验结果证明,该创新解决措施简单有效,对于下一代电子产品可靠性的研究具有理论和实践上的指导意义。

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