电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：王禾; 闵志先; 潘旷; 温丽; 薛松柏 刊期：2018年第06期
无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困扰。在跟踪了大量产品的大面积钎焊生产工艺后,在该领域首次提出配套Sn-Pb焊片的钎剂不匹配是造成上述困境的根本原因。随后选取了四种不同钎剂分别用于地面件和航天件等产品中,以进行钎透率、钎剂残留物漫流等验证试...
作者：郝继山; 向伟玮 刊期：2018年第06期
微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注。三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺度的集成与互连问题,有晶圆级集成和系统级集成两个层次和多种集成形态。现在和未来,三维异质异构集成技术将是各领域中微系统智能传感节点中的核心实现手段。
作者：赵飞; 庄治学; 陈雨; 肖垣明; 张莹 刊期：2018年第06期
为推进光传输器件的实用化,提升聚合物光波导传输特性,梳理了聚合物光波导的工艺流程。分析了影响光波导传输特性的平整度问题,通过基板覆铜及研磨抛光、基板附着力增强、光波导旋涂控制和光波导曝光控制等关键技术的突破,解决了基板平整度、胶层附着力和光波导光刻控制等问题,获得了表面和侧壁粗糙度均低的聚合物光波导。通过测试,结果能满足使...
作者：郭鹏飞; 甄榕; 李榜华 刊期：2018年第06期
J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污。这与我们常见的通孔器件搪锡方法完全不同,由于该插头间隙小,在进行手工电烙铁搪锡处理时十分困难,且采用镀金涂层,按标准要求需要进行二次搪锡除金,一旦操作不当造成保护部位沾锡,容易造成插头报废...
作者：李宾; 王鑫华; 董芸松; 严贵生; 丁颖 刊期：2018年第06期
Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2MPa。随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点。在-150℃、-196℃,Sn63Pb3...
作者：杜晓妍; 张永忠; 李明雨; 范翔 刊期：2018年第06期
针对某电源模块服役一段时间后个别器件自行脱落的问题,利用超景深数码显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对脱落失效器件和残余物质进行了分析。发现模块脱落原因是三防工艺不当,三防胶存在孔洞。此产品在沿海城市使用,外界的水汽和盐雾等物质由孔洞进入器件引脚与三防胶界面,造成离子污染。工作时,在电场的作用下,金属引脚焊点发生电化学腐蚀,...
作者：王辰宇; 郭鹏飞; 李山杉 刊期：2018年第06期
航天电子产品中,传统的电路板板号标识是采用贴标签或激光刻字的方式。为了避免传统方式对电路板可靠性所造成的不利影响,研究出一种新型的电路板板号喷印技术。分析了喷印油墨的固化过程,通过实验的方式不断优化并验证了油墨固化过程的参数,设计工装固定板号喷印位置,最终实现板号能以一个固定统一的位置牢固地印刷在电路板上,降低了板号标识对...
作者：付海涛; 武瑞黄; 黄伟 刊期：2018年第06期
主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因。实验结果显示:在现有的实验条件下,不同的去钻污条件对聚酰亚胺有一定的影响,PTH工序除油药水中是否含有氢氧化钠对聚酰亚胺的影响显著。
作者：蒯永清; 董昌慧; 李益兵; 沈磊; 邱莉莉 刊期：2018年第06期
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用。对射频裸芯片的表面采用EGC-1700无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验,发现其关键指标如噪声系数曲线和增益曲线与试验前的走势具有较好的一致性。说明...
作者：周华梅; 陈立高; 付海涛 刊期：2018年第06期
研究了酸性蚀刻废液回收高纯电镀级氧化铜粉的方法,通过XRD和XPS等测试分析发现,有机物是影响光亮剂消耗和EVF电镀填孔凹陷大的原因,并对有机物进行了有效去除。最终回收所得氧化铜粉的质量分数高达99.0%,杂质含量低,活性高,完全符合电镀级氧化铜粉的要求。
作者：张飞; 陈帅; 赵志平; 谭小鹏 刊期：2018年第06期
利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究。研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低,焊接时间长,焊接结果较差。同时,焊料熔融状态下加热时间对焊接结果影响明显,时间较短时,焊料填充不足,空洞率较高,时间较长时,焊料溢出,易造成短路及空洞率增高。通过研究得到绝缘子优选焊接工艺条件:N2氛围加热,...
作者：孙德松 刊期：2018年第06期
波峰焊气孔问题是较严重的质量问题,该缺陷一般处于钎缝的内部,但经加工后会暴露于钎缝表面,并因而对组件的密封性、导电性和抗腐蚀性等带来不利影响。一般情况下焊点表面光滑,结晶细密,无针孔,否则称之为气孔不良。通过分析平基底DIP元件波峰焊气孔不良的一个典型案例,找出该类元件在波峰焊后出现气孔不良的根本原因和有效改善方法。通过在基座...
作者：陈亮; 江威; 成章 刊期：2018年第06期
环路补偿用于调节开关电源芯片环路的频率特性,以保证芯片稳定工作及瞬态响应,一般芯片内部都集成了环路补偿网络,但内部环路补偿对外部器件特性敏感,极易改变环路频率特性,导致芯片不稳定工作,引起芯片振荡。以LMZ10505为例,研究了环路补偿对开关电源的影响,当环路欠补偿时芯片会自激振荡甚至烧毁,使用一种环路补偿快速设计方法,通过实验测试,...
作者：胡霞; 曾雨 刊期：2018年第06期
提出了一种高Q值铜内电极多层陶瓷电容器(MLCC)的烧结工艺。研究了烧结工艺中烧结温度、保温时间以及烧结环境对高Q值铜内电极MLCC的损耗和绝缘性能的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分,同时可以防止铜内电极出现挥铜现象。合适的保温时间可以在一定程度上改善瓷体颜色发白的现象。特殊的烧结环境可以使陶瓷芯片烧结更加致密,...
作者：陈伟民 刊期：2018年第06期
简述了环氧树脂的应用范围及特点,研究了不同粒径的活性硅微粉与非活性硅微粉对环氧树脂灌封工艺及环氧树脂固化物性能的影响。活性硅微粉在水中的沉降时间大于非活性硅微粉在水中的沉降时间,且添加了活性硅微粉的环氧树脂固化物的固化收缩率、线膨胀系数和吸水性均有降低,而体积电阻系数、击穿电压和抗冲击强度性能均有所提高。同时在相同温度...
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊