摘要：印制板组件装配涉及到多种器件和设备，工艺流程复杂多样，为保证产品的质量和可靠性，需要采取科学的方法研究装配过程。以印制板组件中通孔插装元器件的波峰焊接工艺流程为例，对焊接的潜在失效模式进行分析，将PFMEA这一可靠性研究工具引入其装配过程，寻找影响焊接质量的关键要素，从而为工艺改进提供依据。通过论证，证明PFMEA分析方式在工艺研究中能够将复杂抽象的问题简单化，为工艺研究提供了另一种较为科学、全面的分析手段。

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