摘要：表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命，随着电子装联的小型化、高密度化的发展，随着无铅焊接工艺的应用，相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明，重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用。对BGA的返修有针对性地施加一些措施，对相关的返修工艺制程进行改良，寻求一种最佳的工艺方案，有效地抑制缺陷的产生。

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