摘要：近日．研华科技在苏州举办Embedded全球经销商大会（wvc），主题为“驱动智能城市创新．共建物联产业典范”。会上不仅邀请了Intel作为嘉宾，还有RISC厂商ARM、龙芯、IBM等参与，研华还首次推出基于龙芯处理器的板卡：同时，研华宣布在昆山的协同创新研发中心（A＋TC）将于2014年启用：新的远程设备管理软件SUSIAccess3．0也在此提前露面。

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