摘要：Advanced Thermal Solutions公司推出低截面高度散热片，用于狭窄1U务器中Intel Xeon处理器的无源冷却。这些新型blackDIAMOND散热片由整块铝制成，不存在焊接散热片中常见的界面热电阻。铝经过阳极化处理，散热片可选为薄鳍片样式，通过气流变化来保证外壳中散热性最优。这些散热片可替代笨重、

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