首页 期刊 电子产品可靠性与环境试验 压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究 【正文】

压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究

作者:钱雨鑫; 钟鸣; 袁保玉; 李晓倩 工业和信息化部电子第五研究所; 广东广州510610; 宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 浙江宁波315040; 工业和信息化部电子第五研究所华东分所; 江苏苏州215011
印制电路板   腐蚀失效   失效分析   外观检查   x射线检查  

摘要:利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂裰不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从而生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物。

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