首页 期刊 电子产品可靠性与环境试验 采用增材制造技术来生产多维电路载板 【正文】

采用增材制造技术来生产多维电路载板

载板   制造技术   信号输出   现代设备   电子产品  

摘要:几乎所有的现代设备都需要一块电路板来整合一块或多块芯片,以及额外所需的电子元件。由此产生了能够完成从供电、电路系统到信号输出等一系列任务的网络。然而,在现代电子产品中,内部电路板的空间往往非常有限。如果按常规方式堆叠,那么印刷电路板(PCB)已容纳不下所有的必需元件,因此三维电路载板便成为优先解决方案。

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