摘要：英飞凌科技和日月光半导体近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比,这种新型封装的尺寸要小30%。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社