摘要：美国安森美半导体日前推出了新型高度整合、具有静电放电(ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此器件针对手机的高速数据接口而设计，其4通道、6通道、8通道的滤波器提供优异的性能和高可靠性，封装为从插入式可替换的占位面积(1．35mm×3mm)到传统的芯片级封装。所有的新器件均提供优异的S21特性。由于采用了TDFN封装接地焊盘，

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社