摘要：红外CCD成像器件在高温环境下工作，暗电流噪声大大增加，严重影响探测灵敏度。对此，使用半导体制冷和真空封装技术设计了探测器制冷组件，使CCD探测器稳定工作在合适温度，以相对较小的体积和功耗显著地提高红外器件的探测灵敏度。本文对探测器制冷组件整体结构、半导体制冷器选型、冷端耦合结构和热端散热结构进行了研究，最终在高温65℃环境下工作时，CCD探测器制冷温度达到-27℃，组件重量0.8kg。

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