首页 期刊 电气应用 带细缝屏蔽腔体耦合特性的仿真研究 【正文】

带细缝屏蔽腔体耦合特性的仿真研究

作者:李永明; 耿力东; 俞集辉; 汪泉弟 重庆大学高电压与电工新技术教育部重点实验室; 400030; 重庆大学电气工程学院; 400030
细缝   etsf   fdtd   耦合   电磁兼容  

摘要:带细缝屏蔽腔体耦合特性的分析对电子产品的设计、电子产品电磁兼容的预测具有重要的理论价值和应用价值。应用三维FDTD建模计算带细缝屏蔽体在外部干扰源作用下,屏蔽体内部的电场情况。当采用增强数值算法处理细缝时,计算的空间网格尺寸划分比腔体细缝尺寸大,可以减少计算时间和计算机CPU与内存资源利用率,所以本文应用了FDTD中的增强数值算法进行仿真研究,并得出结果进行分析。

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