摘要：文章介绍了光电耦合器结构及其CTR参数,分析红外发光芯片和光敏接收芯片对光耦CTR值影响,重点讨论了工艺上内点胶操作与CTR的关系,提出了内点胶操作所形成光学通道的椭圆模型理论和各种点胶方式,并用实验进行验证和说明.最后总结出在生产过程中控制CTR值的芯片配对方案和工艺操作方法.
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