摘要：多芯片模块（MCM）就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L，MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件，布线密度不怎么高，成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似，两者无明显差别，布线密度高于MCM—L。MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件，布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。详细地介绍了对多芯片组装工艺的一些经验。

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