首页 期刊 单片机与嵌入式系统应用 TTPCom和ARM在首款为多模3G基带设计的完整IP平台上展开合作 【正文】

TTPCom和ARM在首款为多模3G基带设计的完整IP平台上展开合作

合作伙伴   ip平台   半导体厂商   授权   核心技术  

摘要:TTP通信股份有限公司和ARM宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和’TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作,并缩短上市时间。ARM负责将处理器核心技术授权给他的半导体合作伙伴,而TTPCom将会授权CBEmacro技术。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅