首页 期刊 电脑自做 联实电子 金达2709B机箱 【正文】

联实电子 金达2709B机箱

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摘要:金达飞越2709B是一款符合Intel TAC1.1规范的机箱产品,机箱整体外观时尚大方,采用了银灰加黑色的色彩搭配。该机箱提供了4个5.25英寸驱动器安装位。7个3.5英寸驱动器安装位,前置2个USB接口及声卡输出接口,该机箱的内部工艺及材质出色,全部采用了卷边工艺机箱整体分量很重。在散热方面,该机箱的设计与TACL1.1规范稍有不同。

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