摘要:为提高大功率晶闸管使用的可靠性,芯片终端采用新型半绝缘层钝化代替传统绝缘层钝化,以避免界面电荷的积累。文章借助计算机辅助设计(TCAD)模拟界面电荷对高压直流输电用晶闸管阻断能力的影响,并通过高温阻断试验、湿度试验等来进一步比较两种不同的芯片终端钝化方式。试验证明,半绝缘层钝化可大大提高器件的可靠性,且器件热疲劳寿命能满足HVDC工程应用需求。
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