杂志简介:《电镀与涂饰》杂志经新闻出版总署批准,自1982年创刊,国内刊号为44-1237/TS,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份半月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:电化学技术、防腐技术、涂料技术、涂装技术、环保技术
作者:崔启明; 潘惟期; 王金城; 郁祖湛 刊期:2005年第05期
研制了2种新的电沉积铂镀液体系:新槽液Ⅰ号和Ⅱ号.通过实验研究了电流密度、温度和主盐含量对镀液电流效率的影响,并与常用的碱性P盐槽液、酸性P盐槽液和DNS槽液进行对比.结果发现:新槽液Ⅰ号在电流密度为2 A/dm2、工作温度为30~40 ℃以及主盐含量为4~10 g/L时,电流效率较高,从而可以在较低的温度下实现光亮镀铂.分散能力实验表明,新槽液Ⅰ号...
作者:胡三媛; 徐方超; 张淑艳; 李长林 刊期:2005年第05期
均匀设计是基于试验点在整个试验范围内均匀散布的一种试验设计方法.介绍了该法的特点及其软件的基本功能与基本操作过程.从均匀设计试验方案的建立、试验结果的回归分析及优化、镀液最佳配方的试验验证3个方面介绍了均匀设计法在Ni-P-MoS2化学复合镀中的应用,并得到了最佳的Ni-P-MoS2化学复合镀液配方.该法应用于化学镀的工艺试验,简便可行.
作者:曾敏生 刊期:2005年第05期
对螺栓涂层容易"起皮"脱落的现象进行了分析.讨论了各变形因素、磷化膜层、涂层硬度与厚度及环境温度件对涂层脱落的影响,得出磷化膜层质量、厚度和工件变形是引起涂层脱落的主要原因.对工艺改进后,涂层脱落现象完全消除.总结了一般涂层体系内存在的附着力、内聚力和内应力三者的大小关系及其对涂层体系的不良影响.
刊期:2005年第05期
作者:谢光荣; 曾鹏; 马骁 刊期:2005年第05期
利用RSFM-4直流磁控溅射机在纯铜片上制备了银膜.采用了电化学纯化、化学纯化、浸涂BTA、涂覆DJB-823以及复合处理等多种防银膜变色工艺方法进行处理.分别在二氧化硫气体、硫化氢气体和硫化钠溶液中进行了加速银膜变色试验.通过对试验结果进行综合评价,表明采用化学纯化+涂覆DJB-823的复合处理工艺处理的银膜在各种环境下都有良好的抗银膜变色能...
作者:黄高山; 汪蓉蓉 刊期:2005年第05期
研制了一种由阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂和多种助剂配制而成的不锈钢抛光用低温高效超声波除蜡清洗剂.采用正交试验优化了该清洗剂的配方.讨论了除蜡剂浓度、超声清洗温度对该清洗剂除蜡效果的影响.该清洗剂浊点在85 ℃以上,因此适合在较低温度下工作,且除蜡能力强、成本低、使用高效节能.
作者:洪燕; 季孟波; 刘勇; 魏子栋 刊期:2005年第05期
为了取代重污染的六价铬电镀,实现清洁生产,保护生态环境,人们开发了三价铬电镀工艺和代铬工艺.介绍了三价铬电镀和代铬电镀工艺及其性能特点,提出了三价铬电镀的研究方向.硬铬镀层以硬度高达800~1 000 HV成为最硬的镀层,复合镀层目前作为主要的代硬铬层,概述了其研究动态,同时分析了三价铬镀硬铬镀层厚度在电镀一定时间后镀层不再增厚的原因.
作者:杨余芳; 龚竹青; 邓丽元; 马玉天; 阳征会 刊期:2005年第05期
回顾了Ni-Fe合金电镀的发展进程.总结了Ni-Fe合金电镀工艺的优点.介绍了其镀液类型、各种电沉积方法的特点、常用体系(柠檬酸体系、BNF体系、Nylon 工艺、葡萄糖体系和抗坏血酸体系)的实用工艺配方.综述了Ni-Fe合金电沉积机理、晶体结构及其电沉积影响因素的研究现状,指出了今后的发展方向.
作者:梁坤; 梁成浩; 王华; 赵宏娜 刊期:2005年第05期
传统的铝及其合金着色技术主要包括化学染色法、整体染色法和电解着色法,新型的铝及其合金着色技术主要包括化学转化膜技术、电泳技术、微弧氧化陶瓷成膜技术、粉末静电喷涂技术.针对着色技术现存的主要问题,简述了铝及其合金着色技术的研究现状,包括电解着色机理,耐久性染料、新型稳定剂、特殊电源、多色化工艺的开发等,并展望了今后的研究趋势...
作者:Hermann-JosefMiddeke 刊期:2005年第05期
很久以前就有用于印制线路板通孔壁镀覆金属的工艺,现在这些工艺开始采用所谓的"直接电镀"方法以取代早先昂贵而又复杂的金属化学镀.由于金属可以桥接塑料件与挂具接触的距离,所以在塑料上的电镀就更加困难.其中存在许多不同的可能性能提供足够的导电性而间隔微小的距离.人们进行了多种尝试,金属硫化物体系至今仍然在使用,该体系有不少缺点,如工...
刊期:2005年第05期
《电镀与涂饰》2005年第2期第15页刊登了《铜及其铜合金表面钝化新工艺的研究》一文,从图2钝化膜扫描电镜照片可知,加有稀土的照片上有白絮状组织出现。这是因为稀土盐水解产物夹杂或吸附在钝化膜层上的结果。由于文中未报道钝化液的pH值,无法判断。一般说来,在水溶液中pH≥2,稀土盐就很容易水解变成白絮状物。要用配体配位它,且pH≈1,才...
作者:张立伦; 刘德启; 杨积德 刊期:2005年第05期
介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB...
刊期:2005年第05期
刊期:2005年第05期
作者:周新华; 涂伟萍; 葛俊伟; 胡剑青 刊期:2005年第05期
在110 ℃下、于一定溶剂中以偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,引发由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸羟乙酯组成的反应体系,并以二乙醇胺为胺化剂、冰醋酸为中和剂合成了可用于阴极电沉积涂料的环氧丙烯酸阳离子树脂.研究了胺化温度、不同胺化工艺、不同醋酸中和工艺、中和温度以及不同pH值对电泳液粒径...