电镀与涂饰杂志 北大期刊 统计源期刊

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

作者：苏永堂; 成旦红; 李科军; 曹铁华; 徐伟一 刊期：2005年第01期

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉冲无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件.通过正交试验进一步优化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为:脉宽1ms、占空比10%、平均电流密度0.6A/dm2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12 mg/L、110 mg/L.测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基...

电沉积RE-Ni-W-B多元复合镀层性能研究

作者：王军丽; 徐瑞东; 龙晋明; 郭忠诚 刊期：2005年第01期

研究了镀液组成及工艺参数对电沉积RE-Ni-W-B复合镀层硬度和沉积速度的影响,以及不同热处理温度下复合镀层硬度、磨损率及抗氧化性的变化规律.结果表明:在最佳工艺条件下,复合镀层的沉积速率为5.13 μm/h,硬度为667 HV.采用X射线能谱仪测试镀层成分表明,RE-Ni-W-B复合镀层中各成分的质量分数分别为ωW=0.49%,ωB=1.17%,ωCe=1.99%.热处理温度对复合...

机械力表面改性对镁合金含铝涂层耐腐蚀性能影响的研究

作者：潘波; 朱立群 刊期：2005年第01期

在AZ91D镁合金表面涂覆含有铝粉的缩丁醛有机涂层,并对涂层表面进行机械力表面改性.通过中性盐雾试验和ω=5%的NaCl溶液浸泡试验研究了机械力表面改性和不同铝粉粒径对该涂层耐腐蚀性能的影响.对涂层经机械力表面改性前后的微观形貌和NaCl溶液中的交流阻抗分别进行了探讨.结果表明,涂液中铝粉的粒径对涂层的耐蚀性有较大影响;该机械力表面改性处...

稀土镀铬添加剂性能研究

作者：崔春兰; 张小伍; 赵旭红; 戚道炼; 李宁; 黎德育 刊期：2005年第01期

对某稀土镀铬添加剂进行了研究.采用三平行试样法测试了镀铬液的电流效率,赫尔槽法测试了镀铬液的分散能力,平行阴极法测试了镀铬液的覆盖能力,最后采用贴滤纸法进行了镀层的红点试验.结果表明,与标准镀液相比,使用该添加剂后,可以在较低温度下得到更高的电流效率,而且镀铬液的分散能力、覆盖能力以及耐腐蚀性能都得到明显提高.

镁及镁合金环保型阳极氧化工艺研究

作者：邓姝皓; 易丹青; 毛俊华; 龚竹青; 苏玉长 刊期：2005年第01期

研究了镁及镁合金无铬、无磷的环保型阳极氧化工艺.测定了镁阳极氧化的稳态伏安曲线和电流密度-时间曲线.通过研究氧化电压、电解液中NaOH和Al(OH)3的浓度、电解液温度、氧化时间等对镁阳极氧化成膜的影响,确定了最佳工艺条件.分析了最佳工艺条件下得到的镁合金氧化膜的成分、结构与表面形貌,并对镁合金基体与氧化膜的耐腐蚀性能进行了比较.结果...

压铸铝合金散热器内腔化学镀镍技术

作者：任雅勋 刊期：2005年第01期

针对家用压铸铝合金散热器的特点,选用化学镀镍技术对其内腔进行处理.介绍了该处理技术的工艺流程及工艺规范.讨论了前处理工艺、施镀方式和后处理工艺对镀层性能的影响.测定了镀层的结合力及耐蚀性.结果表明,利用自制的特殊夹具并采用槽外保温施镀的方法,对压铸铝合金散热器内腔采用2次浸镍合金及预镀碱性化学镀镍工艺之后再进行酸性化学镀镍,...

中温磷化工艺研究

作者：肖鑫; 谭正德; 易翔; 曾琦勇 刊期：2005年第01期

采用马日夫盐、磷酸二氢锌、硝酸锌等为主要材料,加入适当的磷化促进剂,研究成功了一种性能全面的钢铁中温磷化工艺,检测了磷化膜的性能.探讨了磷化液主要成分和磷化工艺条件对磷化膜质量的影响.结果表明,所形成的磷化膜呈灰黑色,结晶细致、均匀,耐蚀性好,与涂层附着力好,工艺维护简单,沉渣少,适用于各类钢铁件涂装前的处理,也可用于线材拔丝磷...

广州杰赛科技暇份有限公司电化学产品开发分公司招聘启事

刊期：2005年第01期

玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

作者：李茸; 刘祥萱; 王煊军 刊期：2005年第01期

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板.针对玻璃表面化学镀镍-磷镀层易出现剥皮、开裂等问题,研究了玻璃基材表面的性质,镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响.通过调整镀液成分,优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数,获得了玻璃基体化学镀镍-磷的工艺配方.

广州市二轻研究所招聘启事

刊期：2005年第01期

不饱和聚酯树脂的粗化工艺

作者：郑崇统; 章永忠 刊期：2005年第01期

介绍了不饱和聚酯树脂的粗化工艺流程及各工艺规范.通过正交试验确定了最佳粗化工艺条件:粗化液的体积分数为400 mL/L,温度为80～85℃,粗化时间为20min.讨论了粗化液用量、粗化温度和时间对粗化效果和镀层质量的影响.经检测表明,该金属镀层与基体结合力良好.目前该工艺已应用于生产中.

超声波化学镀制备WC-Ni复合粉体

作者：张丽民; 李惠琪; 刘邦武; 孙玉宗 刊期：2005年第01期

采用粒度为106～180μg的WC粉末,通过超声波化学镀镍制备了一种表层具有金属特性而内部具有陶瓷性能的WC-Ni复合粉末.介绍了该化学镀镍的工艺流程及各个工序.讨论了各工艺条件对镀速的影响以及镀液中WC的加入量对粉末施镀前后增重与镀液稳定性的影响.采用扫描电镜观察了粉末的微观形貌,通过能谱仪对施镀后的粉末表层成分进行了分析.结果表明,经化...

塑料电镀Ⅰ——塑料电镀的历史与应用，塑料的种类

作者：Hemann-JosefMiddeke 刊期：2005年第01期

塑料电镀目前已有许多应用,例如聚合材料镀铬件的使用.当今汽车工业发展对减少车身重量的要求使金属材料的使用受到限制.而聚合材料较之金属价格更便宜、重量更轻、更易于成型.虽然聚酰胺(尼龙)、聚丙烯(PP)等种类的塑料都是可镀的,但ABS、聚碳酸酯ABS的混合体作为电镀基材则更为常见.世界上第一种聚合材料的出现不过百年历史,塑料工业的发展方...

微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

作者：刘圣迁; 刘晓敏; 张志谦; 刘巧明; 夏传义 刊期：2005年第01期

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀...

电子封装中电镀技术的应用

作者：李明 刊期：2005年第01期

功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现.举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例.简要介绍了BGA型封装中的电镀技术.系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在...