电镀与涂饰杂志 北大期刊 统计源期刊

化学镀镍的渗氢测量

作者：K.N.Srinivasan; S.Karthikeyan; T.Vasudevan; S.John 刊期：2004年第01期

介绍了一种适用于化学镀镍工艺的渗氢测量方法,可用于监控渗氢速度,测定氢在金属中的扩散,研究氢脆,评估腐蚀阻化剂和酸洗中钢铁的吸氢等方面.化学镀应用中经常要使用加速剂,本研究的目标物质是化学镀镍的加速剂--硫脲及其衍生物.在这些物质存在下,化学镀镍过程中的渗氢行为不同.良好的加速剂可减少氢渗,加快金属的覆盖.

铝质和镀锌钢材涂装前的预处理

刊期：2004年第01期

镀锌表面需涂漆时，必须采用一些措施以保证取得满意的效果。

玻璃微球表面化学镀银

作者：黄少强; 邱 刊期：2004年第01期

研究了玻璃微球表面镀银过程中还原剂对镀层结合紧密程度、产品导电性的影响,并对银镀层的性能进行了测试.结果表明,用葡萄糖和酒石酸钾钠混合作还原剂改进了镀层的均匀度和结合强度.镀银玻璃微球有望用作高导电性聚合材料的导电填料.

《电镀与涂饰》有奖调查结果通报

刊期：2004年第01期

Ni-P-SiC化学复合镀层耐磨性与显微硬度的研究

作者：梅建庭; 刘华 刊期：2004年第01期

介绍了一种Ni-P-SiC化学复合镀工艺.研究了热处理温度与时间、SiC粒径与共析量对复合镀层显微硬度和耐磨性的影响.经400 ℃以上热处理1 h后,该复合镀层比常用铬镀层及其它Ni-P基化学复合镀层硬度大、耐磨性好.

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

作者：张颖; 王晓轩; 李涛; 董青 刊期：2004年第01期

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀.研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响,并对镀层性能进行了测试.该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层.

电沉积Fe-Co-Ni合金工艺

作者：郑华均; 马淳安; 张荣强; 陈益进 刊期：2004年第01期

研究了镀液温度及pH值对Fe-Co-Ni三元合金沉积及其性能的影响,并用X射线衍射分析了阴极电位对镀层性能的影响.结构表明,当加入一定有机添加剂、镀液温度为50～60 ℃、pH值3.0～4.5及阴极电位控制在-1.2 V,得到的三元合金光亮、耐蚀性能好、显微硬度高,其综合性能接近硬铬镀层.

更正启事

刊期：2004年第01期

电沉积非晶态合金镀层磁性的控制

作者：柳丽娜; 高诚辉; 林有稀; 李友遐 刊期：2004年第01期

磁性元件薄膜化促进了磁性镀层的开发与应用.综述了镀液及镀层成分、电沉积工艺、镀层厚度及热处理对电沉积非晶态镀层性能的影响,以便在实际应用中控制非晶态合金镀层的磁性.

镍钨磷非晶态合金电刷镀工艺研究

作者：张天顺; 张晶秋; 张琦 刊期：2004年第01期

在Ni-P电刷镀工艺的基础上,研究和开发了Ni-W-P电刷镀工艺,镀液中加入钨酸盐.通过试验确定各组分的含量及工艺条件.镀层测试结果表明:Ni-W-P镀层为非晶态镀层,硬度高、耐腐蚀性能好,并具有良好的结合力.可用于工、模具的修复.

多层印制线路板内层铜的黑氧化

作者：张小春; 苏显华 刊期：2004年第01期

介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的黑氧化技术.研究了黑化液组分的体积分数、黑化处理时间及温度对黑化层厚度及撕裂强度的影响.还研究了黑化液组分体积分数对黑化层晶形的影响.

化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响

作者：张甦; 沈十林; 周欣山; 钱朝勇 刊期：2004年第01期

化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5 min可以明显提高瓷片焊接强度.化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高; 磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降; 因此镀镍液pH值应控制在4.0～5.0.热处理温度在250 ℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍...

离心高速电镀铬工艺研究

作者：董海峰; 邵光杰 刊期：2004年第01期

为提高圆筒状工件内壁电镀铬的沉积速度,采用自行研制的离心高速电镀铬装置.研究了电流密度与沉积速度、晶粒尺寸及镀层硬度的关系.结果表明,离心高速电镀铬的极限电流密度及沉积速度、镀层硬度均增大,镀层晶粒更细致.

铝合金硫酸阳极氧化工艺

作者：罗一帆; 许旋; 陈学文; 周爱群; 罗丽卿 刊期：2004年第01期

研究了溶液中的杂质及硫酸浓度、温度和电流密度对铝合金硫酸阳极氧化膜层显微硬度及厚度的影响,由此提出对其氧化工艺维护的方法.

印制板的表面终饰工艺系列讲座：第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺

作者：方景礼 刊期：2004年第01期

新型NCI-8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析.测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能.结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好.