杂志简介:《电镀与精饰》杂志经新闻出版总署批准,自1973年创刊,国内刊号为12-1096/TG,是一本综合性较强的工业期刊。该刊是一份月刊,致力于发表工业领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:论文、新技术新工艺、综述、综合信息
作者:谢龙 翟运飞 黎德育 李宁 刊期:2012年第11期
研究了镀锡板钝化膜烘烤工艺及钝化膜在酸性介质和碱性介质中的稳定性。结果表明,在烘烤过程中,镀锡板表面的钝化膜随着时间的延长不断发生龟裂,随着烘烤时间的进一步延长,镀锡板表面逐渐形成较为均匀致密的氧化膜;在酸性腐蚀介质中,镀锡板表面的钝化膜被均匀破坏,钝化膜厚度不断降低;在碱性腐蚀介质中,镀锡板表面钝化膜发生不均匀破坏...
作者:王泽 周明 谈衡 叶霞 戴国洪 刊期:2012年第11期
功能表面要实现超疏水性,其微结构具有重要的作用,制备微结构的模具成为研究的关键。现以具有定向超疏水性的梭鱼草、结缕草为研究对象,先用扫描电镜观察其表面形貌;然后进行电铸镍前处理,通过磁控溅射进行表面镀银;最后,电铸镍完成后剥离镍层。实验结果表明,电铸的镍层与样品纹理相反,结构对称。
刊期:2012年第11期
《非金属电镀与精饰》(刘仁志编著)修订第二版已经由化学工业出版社于2012年8月出版发行,全书304页、16K平装,书号978—7—122.13829—3,定价58元。
作者:周涛 姚颖悟 吴坚扎西 刘林 刊期:2012年第11期
电镀溶液中纳米颗粒的分散是复合镀技术中需要解决的首要问题,以十六烷基三甲基溴化铵和聚乙二醇-10000为分散剂,对镀镍溶液中的Si02纳米颗粒进行改性。通过沉降实验对表面改性后的SiO2纳米颗粒悬浮液的稳定性进行了比较分析。结果表明,当十六烷基三甲基溴化铵和聚乙二醇-10000在悬浮液中的质量浓度分别为2g/L和1.5g/L时,SiO2纳米颗粒能...
作者:李家柱 毛祖国 孙宁 刊期:2012年第11期
介绍了最近美国关于功能性Cr(UI)电镀代替Cr(VI)硬铬电镀的科研进展。Cr(Ⅵ)电镀用于提供硬度高、抗磨损和耐腐蚀的镀层。但是,Cr(Ⅵ)槽液毒性大,对环境和人身有危害,已经得到严格的控制和监督。Cr(Ⅲ)电镀铬已经取得了可以和Cr(Ⅵ)电镀相比关的功能性,对Cr(Ⅲ)镀铬镀层的厚度、均匀性、结合力、孔隙率和抗腐蚀性能方面进行了...
作者:刘军梅 王海林 刊期:2012年第11期
综述了电镀行业不溶性阳极的发展状况,介绍了目前广泛应用的不溶性钛阳极,即金属氧化物涂层钛阳极的制备方法,指出每种制备方法的特点及应用范围。详细介绍了金属氧化物涂层钛阳极所用涂层材料的优缺点及其应用现状,重点介绍了金属氧化物涂层钛阳极在镀锌和镀锡生产线的应用。对金属氧化物涂层钛阳极今后的发展方向作了展望。
作者:罗驰 秦岭 刊期:2012年第11期
综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用。通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势。
作者:曹从荣 刊期:2012年第11期
电镀行业是产生、排放重金属污染物的行业之一。电镀企业首先要摸清排污规律、明确环保目标,再通过加强配套环保设施并加强管理、确保环保设施稳定运行来充分体现企业污染物达标排放的执行能力,最终做到稳定达标排放、实现清洁生产。
刊期:2012年第11期
《广东化工》,半月刊,创刊于1974年,发行国内外,刊号为:CN44-1238/TQ,ISSN1007—1865,大16开,每月15日及30日出版,在线投稿网址是:www.gdehem.com。本刊被美国《化学文摘》重点收录、中国核心期刊(遴选)数据库收录和中国学术期刊光盘版收录,第七届全国石油和化工行业优秀报刊一等奖,在全国化工刊物界享有很高声誉,适合在化工...
作者:杨景伟 孙杰 刊期:2012年第11期
采用微弧氧化技术在LYl2铝合金表面制备了氧化膜层,对膜层进行了耐盐雾、耐交变湿热、耐霉菌及耐磨的性能测试。结果表明,铝合金在经过了微弧氧化处理后,满足了盐雾、交变湿热、霉菌及耐磨性能要求。在实际生产中对于工件的电烧伤可以使用设计专用夹具的方式来解决。
作者:侯喜林 刊期:2012年第11期
某公司承担弹簧件镀锡加工,多年来质量稳定。弹簧件电镀工艺过程如下:化学去油→酸洗→阳极电解除油→活化→镀铜→碱性镀锡→中和→烘干。
作者:王明 邵忠财 姜海涛 刊期:2012年第11期
采用化学转化法在AZ91镁合金基体表面制备一种环境友好型的钼酸盐转化膜。通过对溶液pH、温度以及Na:MoO4质量浓度等因素的控制并进行单因素试验和正交试验,确定化学转化的最佳工艺条件:30—40g/LNa2MoO4,pH为3.5,p为70℃,t为50min。采用优化后的工艺能够在镁合金表面获得微黄致密,微细裂纹的膜层,x-射线衍射测试表明,钼酸盐转化膜的...
作者:雷兆武 刊期:2012年第11期
采用D001树脂对电路板含铜废水进行了Cu^2+的去除和回收实验研究。在Cu^2+质量浓度为124和2.23mg/L时,分别进行了废水与树脂的接触时间、体积比实验,接触10min,出水中Cu^2+质量浓度分别为0.45和0.054mg/L;在体积比各自为8倍和60倍时,出水中Cu^2+质量浓度小于0.5mg/L;经过对饱和树脂再生,实现对废水中Cu^2+的回收。
刊期:2012年第11期
在电子元器件制造中经常需要电镀铜,而且还有些特殊的要求,例如半导体晶片表面电镀铜时,要求微粒的粘附率要低。要保证微粒的粘附率低的一个关键措施是避免阳极泥渣的形成,从而防止泥渣微粒粘附在电镀铜的半导体晶片上。
作者:淡媛丽 刊期:2012年第11期
阐述了控制电镀层质量的几大方面,包括在电镀生产线设计前要全面、细致考虑生产线设计及工艺设计的各个环节;生产线投产后为满足新产品开发和市场要求,需要仔细了解零部件的技术要求,生产过程中的工艺执行、工艺改进;员工的质量意识培养;检验设备的配置、试验检验人员的培养等方面。
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