电镀与精饰杂志 北大期刊 统计源期刊

阳极电压对钛合金微弧氧化膜性能的影响

作者：郭宝刚; 梁军; 田军; 刘惠文; 周金芳; 徐洮 刊期：2005年第03期

在不同阳极电压下对Ti-6Al-4V合金进行了微弧氧化处理.考察了阳极电压对氧化膜生长速率、表面形貌、相组成及硬度的影响,并对其摩擦学性能进行了表征.研究结果表明,随着阳极电压的升高,氧化膜表面微孔数量减少,表面微孔孔径、粗糙度、氧化膜生长速率均增大,表面硬度先增大后减小.微弧氧化膜主要由Al2TiO5相和金红石TiO2相组成,随着阳极电压的升...

冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程的研究——Ⅱ．机理研究

作者：耿秋菊; 周荣明; 印仁和; 郁祖湛 刊期：2005年第03期

在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上,对在高电流密度(100～200 A/dm2)及短时间(0.1 s)电解条件下电解涂覆薄层(纳米量级)SiO2机理进行了初步研究,实验模拟了实际生产中采用的中间导体法,并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨,揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布,并就钢板阴阳极两面...

不同络合剂对电沉积磷酸钙涂层作用的比较

作者：康健强; 左正忠 刊期：2005年第03期

研究了在电沉积磷酸钙陶瓷涂层溶液中三种络合剂丙酸、柠檬酸及磷酸对磷酸钙涂层质量电量比、组成、结构及形貌的影响,通过SEM、XRD观测、分析,结果显示:在含有丙酸、柠檬酸及磷酸不同的络合剂溶液中,电沉积得到涂层组成分别为CaHPO4·nH2O;CaHPO4·nH2O,Ca3(PO4)2·nH2O;Ca3(PO4)2·nH2O,Ca10(PO4)6(OH)2.而且涂层质量电量比、结构、形貌也存在较大...

书讯

刊期：2005年第03期

材料表面处理7个期刊编辑部联合声明——关于一稿多投的处理

刊期：2005年第03期

医用钛合金的复合氧化工艺

作者：韩萍; 万怡灶; 王玉林; 黄远 刊期：2005年第03期

采用阳极氧化与热氧化相结合的复合氧化方法对医用钛合金进行氧化处理,研究了溶液组成及后处理工艺对表面形貌及耐蚀性的影响.采用扫描电子显微镜对膜层进行了形貌分析,并对氧化处理前后样品的耐磨性和耐蚀性进行了测试分析.试验结果表明,复合处理工艺大大提高了医用钛合金的耐蚀性和耐磨性.

铁基电弧喷涂铝层的高频感应重熔工艺

作者：王继东 刊期：2005年第03期

利用高频感应重熔工艺对铁基电弧喷涂铝层进行处理.分析了工作电流、感应时间对涂层组织的影响,并做出了感应重熔过程中平均功率和温度的分布情况.结果表明,铁基电弧喷涂铝层的重熔先从界面开始,然后向表层推进,处理后的喷涂层与基体之间形成了铁铝金属间化合物,达到了冶金结合,当感应电流为300 A,感应时间为35 s时,所获得的重熔涂层质量最好.

排除镀镍溶液故障一例

作者：郑瑞庭 刊期：2005年第03期

镀镍溶液的纯净度要求较高,受到外来杂质污染之后即会随污染源的不同,镀出的镍层质量会有不同的反映.在排除故障当中,电镀工作者必须针对质量上出现的真实情况,慎重研究被污染起因和治理对策.

电镀车间危险物质的种类和特性

作者：碌碌 刊期：2005年第03期

电镀车间使用许多化学药品，其中易燃易爆物质可分为6类，它们的特性载于下表。

非导电性塑料模压件的电镀

作者：覃奇贤 刊期：2005年第03期

发明了一种非导电性塑料模压件电镀的方法。该方法由以下步骤组成：在欲镀塑料件表面施加催化剂、化学镀铜和电镀。施加催化剂采用含有一种贵金属的化合物和一种亚锡化合物的胶体溶液。在塑料件表面形成导电层采用碱性化学镀铜的方法，化学镀溶液中含有铜盐，一种具有还原性的糖化物、一种络合剂和一种碱金属氢氧化物。形成导电层后继而电镀所需...

无氰电镀光亮Sn—Cu合金电解液

作者：覃奇贤 刊期：2005年第03期

发明了一种能在宽广的阴极电流密度范围内获得光亮SnCu合金镀层的电解液，该电解液为无氰化物的水溶液。电解液中含有亚锡盐、铜盐、有机磺酸、分散剂和光亮剂。亚锡盐为有机磺酸盐、铜盐也采用有机磺酸盐，分散剂至少由下列两种化合物组成：聚氧乙烯烷基酚基醚、聚氧乙烯烷基醚和烯基乙二醇烷基醚。光亮剂可由下列化合物中选择：脂肪或芳香醛、...

四氯铝酸钠或四氯铝酸铁熔融盐的生产

作者：覃奇贤 刊期：2005年第03期

四氯铝酸钠及四氯铝酸铁熔融盐可以用做电镀或电池的电解液，也可以做为贮热器的贮热介质。制备方法是，将铝或铁的熔融体与氯气进行反应形成气态的金属卤化物DCl3(D为铁或铝)，然后将气态的DCl3与固体NaCl反应，将产物NaDCl4熔融体分离，该熔融体即为所制备的产品。

电镀Sn—Cu合金电解液

作者：覃奇贤 刊期：2005年第03期

介绍一种在电子元器件表面电镀Sn—Cu合金镀层的工艺，该镀层可以取代Sn—Pb合金镀层。电解液的组分有锡盐、铜盐、一种无机酸或有机酸(也可以是其盐类)、以及由硫代酰胺化合物和硫醇化合物中选择一种或一种以上。锡盐可以是亚锡盐，如硫酸亚锡、氯化亚锡、焦磷酸亚锡、醋酸亚锡及氨基磺酸亚锡等，也可以用锡盐，如锡酸钠或锡酸钾，其质量浓度(...

非导体表面金属化

作者：王建; 唐劲; 梁辉; 冯胜雷 刊期：2005年第03期

介绍了非导体表面金属化技术.阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨.

微弧氧化技术的研究现状

作者：侯亚丽; 刘忠德 刊期：2005年第03期

微弧氧化技术是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷膜的新技术.详细介绍了微弧氧化技术的发展历史和研究现状,微弧氧化的基本原理、基本工艺过程以及膜层的性能特点,并对这种陶瓷膜层的应用予以展望.