电镀与精饰

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Plating & Finishing

杂志简介:《电镀与精饰》杂志经新闻出版总署批准,自1973年创刊,国内刊号为12-1096/TG,是一本综合性较强的工业期刊。该刊是一份月刊,致力于发表工业领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:论文、新技术新工艺、综述、综合信息

主管单位:天津市科学技术协会
主办单位:天津市电镀工程学会
国际刊号:1001-3849
国内刊号:12-1096/TG
全年订价:¥ 172.00
创刊时间:1973
所属类别:工业类
发行周期:月刊
发行地区:天津
出版语言:中文
预计审稿时间:1-3个月
综合影响因子:0.73
复合影响因子:0.55
总发文量:1606
总被引量:6477
H指数:25
引用半衰期:5.5351
立即指数:0.0272
期刊他引率:0.8297
平均引文率:9.517
  • 模拟体液中电沉积制备磷酸钙盐涂层的研究

    作者:肖秀峰; 徐艺展; 唐晓恋; 高燕娇; 刘榕芳 刊期:2005年第02期

    采用电沉积方法在模拟体液中制备磷酸钙盐涂层,研究了电流密度、电解液浓度、电沉积时间以及后处理对涂层表面形貌、组分和结构的影响.研究表明:在1~10 mA/cm2电流密度下沉积60~75 min可以在模拟体液中制备结晶度较低的磷酸钙盐类涂层,涂层分别经模拟体液、碱液和水热处理后前驱体都转变为羟基磷灰石.

  • 冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程研究Ⅰ电解工艺参数对表面涂硅量的影响

    作者:耿秋菊; 周荣明; 印仁和; 郁祖湛 刊期:2005年第02期

    采用电解涂覆薄层(纳米量级)二氧化硅可有效降低钢板在罩式炉退火时经常发生的局部粘结.研究了电解脱脂涂硅过程中SiO44-浓度、PO43-浓度、电量、电极极性和硅酸盐种类等工艺参数对钢板表面涂硅量的影响,并验证了硅涂布量在1~3 mg/m2范围内对涂硅钢板的后续处理(电镀锌、磷化)均无影响.

  • 二元镍基合金镀层析氢性能的研究

    作者:钱文鲲; 王为 刊期:2005年第02期

    通过电镀、化学镀及复合镀的方法,制备了Ni-S、Ni-P、Ni-Mo、Ni-W、Ni-Co、Ni-WC及Ni-ZrO2等一系列二元镍基合金镀层及复合镀层,并通过阴极极化曲线测试,比较了它们的析氢性能.从元素电子结构及元素电负性方面对合金元素的作用进行理论分析,初步探讨了镍基合金镀层的电催化机理.

  • 硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

    作者:苏永堂; 成旦红; 李科军; 曹铁华; 徐伟一 刊期:2005年第02期

    对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1 ms,占空比为10%,电流密度为0.6 A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.

  • 电镀Sn—In合金电解液

    作者:覃奇贤 刊期:2005年第02期

    该电镀Sn—In合金电解液不含氰化物,由锡酸盐、三价铟的有机磺酸盐、螯合剂和碱组成,pH为7~11。锡酸盐可以用锡酸锂、锡酸钾或锡酸钠,三价铟盐最好是一种烷基磺酸铟盐,如甲烷磺酸铟、乙烷磺酸铟、丙烷磺酸铟、2-丙烷磺酸铟、丁烷磺酸铟及2-丁烷磺酸铟等。螯合剂可以由锂、钠和钾的柠檬酸盐、酒石酸盐、葡萄糖酸盐、苹果酸盐和抗坏血酸盐中...

  • 电镀铜及铜合金电解液

    作者:覃奇贤 刊期:2005年第02期

    在电子电镀中经常用到电镀铜及其合金电解液,下面介绍具有一些特点的电解液,供同行参考。

  • 电镀车间防火问题

    作者:碌碌 刊期:2005年第02期

    运输 按《危险品运输条例》规定办理,注意包装完整,防止碰撞,装卸时远离火源,防止潮湿日晒。

  • 填充亚微米沟槽的电镀液

    作者:覃奇贤 刊期:2005年第02期

    一些需进行电镀的零件表面常常存在亚微米尺寸的沟槽,为了在电镀过程中填平这些沟槽,可以在电解液中添加高分子聚合物添加剂,这种添加剂能降低金属在镀件表面的电沉积速度,而在沟槽或微孔等低洼处的电沉积速度增加,从而可以将镀件表面的亚微米沟槽填平。所采用的聚合物添加剂的分子应该与镀件表面细微沟槽的尺寸大小相近,该添加剂只阻碍金...

  • 化学沉积稀土钴基软磁薄膜

    刊期:2005年第02期

    本刊2002年第1期“铈对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响”和2004年第1期“化学镀Co—B—Y合金层的电化学特性和组织结构的研究”两篇论文,均源于安徽省自然科学基金资助项目《高耐磨化学沉积稀土钴基,软磁薄膜的研究》,该课题已于2003年10月结题,并通过安徽省科技厅组织的专家验收,被评为A级(优秀)。

  • 塑料表面直接电镀

    作者:王桂香; 韩家军; 李宁; 黎德育 刊期:2005年第02期

    综述了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式:导电性高分子直接电镀;Pd/Sn活化直接电镀;碳粒子悬浮液直接电镀.这几种方法虽然都是直接电镀,但其原理各不相同,导电性高分子直接电镀是使用导电性的高分子材料为基础;Pd/Sn活化是形成一金属Pd层直接电镀或Pd层催化铜置换锡;碳粒子悬浮液体系使用石墨作为导电基体附着于塑料表面而进行直接电镀.

  • 书讯

    刊期:2005年第02期

  • 天津市电镀工程学会被评为天津市科协2002~2003年度先进学会

    刊期:2005年第02期

  • 招聘启事

    刊期:2005年第02期

  • 化学镀铜法包覆铝及氧化铜团聚粉体工艺研究

    作者:闫军; 崔海萍; 杜心康; 王建江 刊期:2005年第02期

    研究了以次磷酸钠为还原剂,在Al及CuO团聚粉体上直接化学镀铜的工艺,利用正交试验设计优化了工艺配方.对优化的配方进行验证实验,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果.结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,与传统工艺相比具有镀液稳定性好,工作温度低,同时不破坏粉体的优点.

  • 铝合金表面电刷镀工艺与应用

    作者:谢红霞; 马宗耀; 费敬银 刊期:2005年第02期

    采用正交设计试验方法,对铝合金表面电镀前处理工艺进行了优化改进,并在LY12铝合金表面实现了电刷镀铜工艺,所得刷镀铜层与基体结合强度高,满足锡焊连接质量要求.该工艺操作简便,节约能源,生产效率高,易于推广应用.