无氰四元合金电镀工艺的研究

作者：车丽媛; 吴昊; 吕明威; 夏阳武汉奥邦表面技术有限公司; 湖北武汉430023; 武汉理工大学化学化工与生命科学学院; 湖北武汉430070

无氰四元合金镀液成分工艺规范

摘要：研究出一种无氰四元合金电镀工艺。通过对四元合金镀层和镀液性能进行测试，确定了最佳的镀液组成与工艺条件为：Sn2＋3．0～4．0g／L，Co2＋0．8～1．2g／L，Cu2＋12．0～13．0g／L，V5＋0．2～0．4g／L，DS6008A300-500mL／L，DS6008B150-250mL／L，30-40℃，pH值6．0～8．0，0．6～1．2A／dm2。