首页 期刊 当代化工研究 高折射率LED封装用含氢硅油的制备与研究 【正文】

高折射率LED封装用含氢硅油的制备与研究

作者:李聪; 杨玉梅 中国电子科技集团第四十六所; 天津300220
led封装   折射率   黏度   透光率  

摘要:以四甲基合氢环四硅氧烷(D4^H)、甲基苯基环四硅氧烷(D4^Ph)为原料,含氢双封头(HMMH)为封端剂,酸性阳离子树脂为催化剂,开环聚合生成含氢硅油。研究了反应时间、温度及催化剂浓度对产物黏度的影响,确定了最佳反应条件,制备了不同苯基含量的含氢硅油,测定其折射率及黏度,进行了红外光谱、核磁性能表征,结果表明苯基含量越高,折射率和黏度越高。以此法合成的合氢硅油为原料,进一步制备了折射率为1.524,透光率达到95%的固体透明有机硅树脂。

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