首页 期刊 磁性材料及器件 Bi-2223磁通钉扎机制的计算机模拟研究 【正文】

Bi-2223磁通钉扎机制的计算机模拟研究

作者:邹平; 林德华; 张中卫 重庆大学数理学院; 重庆400044
高温超导   磁通钉扎   计算机模拟  

摘要:高温超导体磁通钉扎机制一直是高温超导领域的研究热点。根据D.Dew-Hughes理论模型,提出了一种简化的磁通钉扎力密度表达方式.结合文献中给出的实验数据。采用曲线拟合的方法基本可以确定Bi-2223的磁通钉扎类型,模拟研究的结果与实际情况比较吻合。

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