摘要：通过对退火后的纯铜样品在拉伸过程中施加不同强度的脉冲电流,比较纯铜在不同应变速率下的微观结构的演变,借助透射电子显微镜系统观察不同条件下位错组态的演变.研究结果表明脉冲电流处理后纯铜试样的强度和塑性均降低,透射电镜观察分析发现拉伸过程中施加电流仅是引起位错的增殖和攀移,并没有观察到大量位错的湮灭;拉伸过程中位错的交互作用和交滑移形成大量胞状结构和高密度平面扩展界面.

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