首页 期刊 材料科学与工艺 Cu—Al2O3纳米弥散强化铜合金的短流程制备工艺及性能 【正文】

Cu—Al2O3纳米弥散强化铜合金的短流程制备工艺及性能

作者:程建奕; 汪明朴; 李周; 郭明星; 曹先杰 九江学院; 材料科学与工程学院; 江西; 九江; 332005; 中南大学; 材料科学与工程学院; 湖南; 长沙; 410083
短流程   弥散强化   性能  

摘要:研究了一种简化的短流程工艺,成功地制备出几种不同成分的Cu-Al2O3弥散强化铜合金.对Cu-0.3wt%Al合金粉末内氧化的研究表明,在700℃~900℃内氧化时,早期进行得非常迅速,硬度的提高主要发生在1 h以内;不同温度下内氧化达到硬度峰值的时间也各不相同,且900℃内氧化时硬度的峰值为最高(HV=141).随Al2O3体积分数的增加,挤压态合金σb和σ02均逐渐升高,但其增速随Al2O3的增加有逐渐减缓之势.经不同变形量的冷拉拔后,σb和σ0.2基本呈相对均匀的速度增加,且随Al2O3含量的增加,加工硬化的速率逐渐变慢,延伸率则相应降低,电导率的下降幅度不大.所有Cu-Al2O3合金在退火后均能保持其大部分强度(≥72%).

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅