首页 期刊 材料科学与工程学报 La、Bi共掺杂Ag/SnO2触头材料导电性能的理论分析 【正文】

La、Bi共掺杂Ag/SnO2触头材料导电性能的理论分析

作者:康慧玲; 王景芹; 张颖 河北工业大学省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室; 天津300130
第一性原理   共掺杂   导电性  

摘要:通过CASTEP软件计算了La、Bi共掺杂SnO2的电子结构和导电性能,分析了晶格常数、能带结构、态密度和电荷布局。分析结果表明,共掺杂后的材料仍为直接带隙半导体材料,共掺杂后晶胞体积增加,La的5p和Bi的6s、6p电子态进入导带部分,使导带底向低能端移动,费米能级进入价带顶,带隙变小,载流子只需较小的能量就可以从价带跃迁至导带,与La,Bi单掺杂相比,SnO2的导电性进一步增强。该仿真结果与已有的实验结果相互验证,为获得导电性优良的Ag/SnO2触头材料提供了理论支持。

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