摘要：采用水银法测定了3种焊条的熔敷金属在一定温度下的氢逸出曲线,由氢逸出曲线计算得到扩散氢逸出速率随剩余扩散氢浓度的变化关系,基于这一关系建立了以剩余扩散氢浓度为自变量的扩散氢逸出速率数学模型vH=k·CH^α,该模型能够较好地表征vH与CH的相关性。
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