首页 期刊 材料开发与应用 浸渗时间对无压浸渗制备Al/SiCp陶瓷基复合材料的影响 【正文】

浸渗时间对无压浸渗制备Al/SiCp陶瓷基复合材料的影响

作者:徐跃 高霖 崔崇 钱凤 南京航空航天大学机电学院 江苏南京210016 南京理工大学材料科学与工程学院 江苏南京210094
无压浸渗   组织   致密度   硬度  

摘要:本文采用元压浸渗法,研究浸渗时间对Al/SiCp陶瓷基复合材料组织、致密度、硬度的影响。浸渗保温时间1h,能浸透,但致密度差,硬度低。保温时间3h,发生粉化现象。结果表明浸渗保温时间2h是无压浸渗较好的工艺参数。

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