摘要：引线框架是集成电路中极为关键的部件之一，其主要功能是支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路等。铜合金以其优良的性能成为重要的引线框架材料。本文综述了铜基引线框架的国内外研究现状，并重点介绍了在Cu—Ni—Si合金中加入微量合金元素P、Cr、Ag的微合金化研究成果。
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