首页 期刊 材料开发与应用 C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能 【正文】

C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能

作者:林晓秋 李克智 李贺军 兰逢涛 朱冬梅 西北工业大学超高温结构复合材料重点实验室碳/碳复合材料工程技术研究中心 陕西西安710072 西北工业大学凝固技术国家重点实验室 陕西西安710072
las陶瓷   玻璃   连接  

摘要:采用Y2O3-AlO3-SiO2-TiO2(YAST)玻璃作为中间层,对SiC-MoSi2表面改性的C/C复合材料与Li2CO3~Al2O3-SiO2(LAS)陶瓷进行热压连接,所施压力为20MPa,保温时间为30min,连接温度分别为1150℃,1200℃,1250℃,1300℃。利用SEM,EDS和BEI(背散射电子像)对SiC-MoSi2涂层,连接界面的形貌和断口进行了分析,研究结果表明,SiC—MoSi2涂层与基体结合紧密,Si、C元素在界面处呈梯度状分布,形成厚度约为15μm的过渡层。YAST玻璃与基体润湿良好,接头的剪切强度可达26.21MPa。

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