首页 期刊 材料开发与应用 电子封接用微晶玻璃的研究进展 【正文】

电子封接用微晶玻璃的研究进展

作者:隋普辉 陆雷 武相萍 吴国芳 南京工业大学材料科学与工程学院 江苏南京210009
微晶玻璃   封接   可伐合金   sofc  

摘要:综述了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的基本理论要求。介绍了微晶玻璃与可伐合金(Kovar)封接的国内外研究现状,同时介绍了微晶玻璃在计算机芯片和固体氧化物燃料电池(SOFC)封接包装领域中的应用。

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