摘要：以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料，制备了氧化铝做璃低温共烧复合基板材料。所需的玻璃粉体采用溶胶。凝胶法制备。研究了烧结温度和氧化铝含量对复合材料的烧结特性、介电性能以及力学性能的影响。结果表明，当氧化铝质量分数为50％，复合材料经950℃、保温2h烧结后，其εr=5.92，tanδ=5．7×10^-4，p=10^12Ω·cnl，抗弯强度σ=167.82MPa，热膨胀系数α=4．86×10^-6／℃，可望作为低温共烧多层陶瓷基板材料应用。

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