首页 期刊 材料开发与应用 Cu—Ni—Si合金时效的正交试验研究 【正文】

Cu—Ni—Si合金时效的正交试验研究

作者:王东锋; 汪定江; 康布熙; 田保红 空军第一航空学院航空修理系; 河南信阳464000; 河南科技大学材料科学与工程学院; 河南洛阳471003
正交试验   时效   显微硬度   导电率  

摘要:采用正交试验对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了研究。结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度〉合金状奋〉时效后冷变形量〉时效时间和时效温度〉冷变形量〉合金状态〉时效时间。在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理。合金经最佳工艺时效和60%冷变形后,导电率和显微硬度分别可达41.96%IACS和263.4Hv。

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