摘要：为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.

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