摘要：运用HyperXtrude软件对ZK60镁合金中空型材挤压过程进行有限元数值模拟,得到了型材断面的温度场、速度场、位移场及应变场。由模拟结果可知,出口型材温度和速度呈平面对称分布,从型腔到挤压模具出口,温度呈梯段式下降。微观组织分析结果表明,ZK60镁合金中空型材的平均晶粒尺寸为8.9~23.1μm,顶面的晶粒最大,底边拐角处晶粒尺寸最细小,这是由于型材断面各位置的温度、速度和应变不同导致动态再结晶程度不同。型材的(0002)基面织构是向挤压方向偏转10~15°的基面取向,型材顶面和侧面的(0002)极密度差异较大,顶面的(0002)极密度值为19.3,侧面的(0002)极密度值为6.9。型材抗拉强度约为310 MPa,侧面的延伸率最高为18.9%,顶面的延伸率最低为13.4%,这是由于侧面的(0002)基面织构向横向分散,降低了(0002)极密度。顶面的延伸率较低是较大的晶粒尺寸、较强的(0002)基面织构以及第二相分布情况综合作用的结果。

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