首页 期刊 传感技术学报 圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计 【正文】

圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计

作者:张颖异; 温志渝; 邓丽城 中国电子科技集团公司第四十四研究所; 重庆400060; 重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室; 重庆400044; 重庆大学:屺电工程学院; 重庆400044
mems   压电   振动能量收集器   低真空封装  

摘要:MEMS低真空封装技术能为MEMS器件的可动部分提供低阻尼环境,降低能量损耗,有效提高器件的能量转换效率,具有重要的研究意义和应用前景,是MEMS技术的研究热点和难点。为了进一步提高MEMS压电振动能量收集器的输出性能,提出了圆片级低真空封装的共质量块MEMS压电悬臂梁阵列振动能量收集器新结构,通过有限元分析方法对器件结构参数进行了优化设计,在优化结构参数下仿真器件输出性能:在610 Hz、2 gn加速度下,器件的输出电压为8.88 V,输出功率为1220μW,能满足实际应用需求;根据器件结构设计了加工工艺流程,对低真空封装结构的实现和封装工艺探索具有重要意义。

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